高端半导体无损检测装备
自主化创新引领者

深耕先进封装、晶圆键合、功率半导体核心赛道,专注超声波扫描显微镜与全自动晶圆检测系统研发,助推半导体装备国产化升级

5000+

服务客户

20

行业经验

98%

项目完成率

200+

成功案例

核心产品

自主研发的高端半导体无损检测装备,助力半导体装备国产化升级

超声波扫描显微镜 MicroSAM 350

超声波扫描显微镜 MicroSAM 350

高精度超声波扫描显微镜,适用于功率器件、晶圆键合、复合材料等领域的缺陷检测与质量分析

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超声波扫描显微镜 MicroSAM 400

超声波扫描显微镜 MicroSAM 400

高性能超声波扫描显微镜,面向先进封装、高端键合、精密器件的高阶失效分析与研发验证

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全自动晶圆键合超声波扫描系统 AX Wafer 300(In-line)

全自动晶圆键合超声波扫描系统 AX Wafer 300(In-line)

全自动在线式晶圆键合检测系统,专为 Fab 产线在线全检与批量质控设计

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半导体制造实验室

关于我们

欧卡(苏州)半导体有限公司,立足半导体超声波扫描专家核心定位,是专注高端半导体无损检测装备自主化的创新型科技企业。

公司核心研发团队由精密测控、超声成像、AI算法领域硕博工程师及行业资深专家组成,深耕半导体检测领域多年,同时与国内多家科研院所、高校建立技术产学研合作,具备扎实的底层技术研发与工艺迭代能力。

公司深耕先进封装、高端晶圆键合、功率半导体核心赛道,专注前沿工艺检测设备的研发与量产,致力打破高端进口设备垄断,助推半导体装备国产化升级。

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