技术分享2025-08-15
3D异构集成与先进封装：如何跨越晶圆键合的"良率鸿沟"？
随着半导体产业进入"后摩尔时代"，先进封装技术正成为重塑芯片性能的核心驱动力。欧卡半导体 AX Wafer 300 专为量产设计，满足干进干出与自动化全检需求。
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技术分享2025-07-28
挺进 Blackwell与 HBM4时代：为什么超声波扫描（SAM）是尖端 AI算力背后的"生死防线"？
当全球科技巨头将数万张芯片组成机架级"超级计算机"，超声波扫描设备正成为保障 AI芯片供应链安全的终极防线。
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技术分享2025-07-10
微观层级的无损对决：为什么超声波扫描（SAM）无法被工业 CT取代？
在半导体封装检测中，超声波扫描（SAM）具备 CT无法比拟的独特优势，是攻克微观界面缺陷与分层的"金标准"。
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行业动态2025-06-22
AI算力重塑产业链格局：产能挤压下，超扫设备为何成为半导体良率的"终极守门员"？
在成本与质量的双向挤压下，超声波扫描设备正从昔日的高端选配工具，跃升为全产业链不可或缺的良率底座。
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行业动态2025-06-05
资本涌入与技术突破双轮驱动：高阶失效分析如何锚定半导体材料新机遇？
在存储与功率芯片景气度高度共振的市场浪潮中，MicroSAM 400以显微级声学解析力成为半导体高阶研发的得力验证工具。
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