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超声波扫描显微镜 MicroSAM 400
高性能超声波扫描显微镜，面向先进封装、高端键合、精密器件的高阶失效分析与研发验证。230MHz高频成像，1μm超高分辨率，精准捕捉微米级微弱缺陷。
应用领域
先进封装：Chiplet、2.5D/3D堆叠、CoWoS、SoIC、HBM-DRAM堆叠
功率器件：IGBT、SiC/GaN宽禁带器件高阶失效分析
高端键合：W2W/D2W、混合键合、铜铜键合、Au-Sn共晶键合微观检测
精密器件：MEMS、MLCC、陶瓷基板、特种复合材料分析
适用场景
工艺迭代、良率提升、失效复盘、高阶研发验证
设备特点
230MHz高频成像，1μm超高分辨率，精准捕捉微米级微弱缺陷
可选配T扫透射探头，C/T扫双模融合，精准甄别假性缺陷
AI深度学习分析，自动缺陷量化、空洞率计算，数据可追溯对标
多层分层解析能力，精准定位2.5D/3D堆叠缺陷层级与深度
磁驱传动+大理石防震结构，±0.5μm超高精度，实验重复性极强
客户案例
实际检测效果展示
晶圆键合界面分层扫描
大面积键合界面分层区域清晰成像，精准界定缺陷边界
6μm微小缺陷识别
1μm超高分辨率精准捕捉微米级空洞，满足先进封装检测需求
功率器件内部结构成像
清晰呈现功率器件内部芯片与引线键合结构