关于我们
专注高端半导体无损检测装备自主化的创新型科技企业
品牌故事
欧卡(苏州)半导体有限公司,立足半导体超声波扫描专家核心定位,是专注高端半导体无损检测装备自主化的创新型科技企业。
公司核心研发团队由精密测控、超声成像、AI算法领域硕博工程师及行业资深专家组成,深耕半导体检测领域多年,同时与国内多家科研院所、高校建立技术产学研合作,具备扎实的底层技术研发与工艺迭代能力。
公司深耕先进封装、高端晶圆键合、功率半导体核心赛道,专注前沿工艺检测设备的研发与量产,致力打破高端进口设备垄断,助推半导体装备国产化升级。
发展历程
2022
公司成立
正式进入半导体无损检测领域
2023
技术突破
核心超声成像技术自主研发成功
2024
产品量产
MicroSAM 系列超声波扫描显微镜实现量产
2025
行业认可
获得多项半导体行业资质认证
2026
持续发展
AX Wafer 300 全自动晶圆键合检测系统发布
核心优势
多年积累的技术实力,是我们为客户提供优质产品的基石
技术自主
核心技术研发自主可控,打破高端进口设备垄断
资深团队
精密测控、超声成像、AI算法领域硕博工程师组成
精准检测
深耕半导体检测领域,提供高精度无损检测方案
产学研合作
与国内多家科研院所、高校建立技术合作
