关于我们

专注高端半导体无损检测装备自主化的创新型科技企业

品牌故事

欧卡(苏州)半导体有限公司,立足半导体超声波扫描专家核心定位,是专注高端半导体无损检测装备自主化的创新型科技企业。

公司核心研发团队由精密测控、超声成像、AI算法领域硕博工程师及行业资深专家组成,深耕半导体检测领域多年,同时与国内多家科研院所、高校建立技术产学研合作,具备扎实的底层技术研发与工艺迭代能力。

公司深耕先进封装、高端晶圆键合、功率半导体核心赛道,专注前沿工艺检测设备的研发与量产,致力打破高端进口设备垄断,助推半导体装备国产化升级。

半导体制造实验室

发展历程

2022

公司成立

正式进入半导体无损检测领域

2023

技术突破

核心超声成像技术自主研发成功

2024

产品量产

MicroSAM 系列超声波扫描显微镜实现量产

2025

行业认可

获得多项半导体行业资质认证

2026

持续发展

AX Wafer 300 全自动晶圆键合检测系统发布

核心优势

多年积累的技术实力,是我们为客户提供优质产品的基石

技术自主

核心技术研发自主可控,打破高端进口设备垄断

资深团队

精密测控、超声成像、AI算法领域硕博工程师组成

精准检测

深耕半导体检测领域,提供高精度无损检测方案

产学研合作

与国内多家科研院所、高校建立技术合作

期待与您合作

无论您需要哪种半导体检测设备,我们都能为您提供专业的解决方案

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