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全自动晶圆键合超声波扫描系统 AX Wafer 300（In-line）
全自动在线式晶圆键合检测系统，专为半导体产线设计。非浸入式耦合检测，晶圆干进干出，满足 Fab 洁净生产标准。
应用领域
先进封装量产：CoWoS、2.5D/3D-IC、SoIC、HBM-DRAM、Chiplet异构集成
晶圆键合量产：W2W、D2W各类高端键合界面缺陷全检
精密器件：MEMS器件晶圆级空洞、分层、键合缺失检测
适用场景
Fab产线在线全检、批量质控、研发验证一体化
设备特点
非浸入式耦合检测，晶圆干进干出，满足Fab洁净生产标准
动态随动扫描，自适应晶圆翘曲，保证键合界面完整成像
多通道并行检测，支持多层堆叠分层解析，兼顾精度与吞吐量
AI智能判级，自动缺陷统计、OK/NG判定，适配量产全检
原生In-line架构，支持自动上下料、天车对接、厂区系统联动
兼容6、8、12寸全规格晶圆，符合SEMI行业安全规范
客户案例
实际检测效果展示
12寸晶圆全片扫描
全晶圆级缺陷分布可视化，支持局部放大精细分析
AI智能判级与缺陷标注
自动识别缺陷区域并标注空洞率，适配量产OK/NG判定
混合键合界面检测
多芯片混合键合界面完整成像，清晰呈现键合质量